發(fā)布時間:2021-04-19 | 游覽:2607
內容摘要:在科技迅猛發(fā)展、芯片量呈幾何倍數增長、摩爾定律已逐漸不再適用的今天,整個測試測量行業(yè)也在發(fā)生著巨大的變化,我們需要一個更加面向未來的智能測試方案,來打破傳統(tǒng)儀器固有的局限。
在科技迅猛發(fā)展、芯片量呈幾何倍數增長、摩爾定律已逐漸不再適用的今天,整個測試測量行業(yè)也在發(fā)生著巨大的變化,我們需要一個更加面向未來的智能測試方案,來打破傳統(tǒng)儀器固有的局限。
“軟件定義測試,算法突破硬件限制”,基于模塊化硬件平臺,應用人工智能算法,拓展硬件固有的測試能力,大幅提高測試精度和速度,博達微科技是現今利用人工智能驅動半導體測試測量的領導者。博達微算法團隊全部來自清華大學電子系,優(yōu)化算法出身,十年前就利用算法處理集成電路工藝浮動仿真難題,積累了“行為預測”、“噪聲去除”等一系列技術算法原型,從2016年開始團隊把算法應用轉移至半導體測試領域,“半導體的周期性難以預測,但芯片的數量是一定會爆發(fā)性增長的,因為需求就在那里?!辈┻_微科技CEO李嚴峰說,“跟芯片量緊密相關的半導體制造和封測,中國投資制造近期有產能過剩的風險,但長期一定會有回報,博達微是家EDA公司,我們近幾年開始把加速仿真的算法應用于測試,也是希望我們的業(yè)務能跟芯片的量直接掛鉤,跟民用AI應用相比,半導體器件和電路的行為更為收斂,”domain knowledge”豐富,同時團隊十幾年積累了大量用于訓練和驗證的高質量數據,這讓我們能快速落地產品”。 博達微團隊用于量產測試的學習算法論文獲得去年DATE大會的最佳論文(Best Paper),同年也發(fā)布了高速半導體參數化測試系統(tǒng)FS-Pro?,集成高速高精度IV和低頻噪聲測試于一體,在同等精度條件下速度是國外同類產品的5倍以上, 產品迅速被領先的半導體公司、大學和研究機構采用。
學習算法論文獲得2018 DATE大會最佳論文
博達微科技是全球唯一可提供半導體器件建模工具、半導體參數測量系統(tǒng)及建模、PDK工程服務一站式方案的供應商,常年服務于世界領先的半導體公司?!叭斯ぶ悄芩惴ㄗ畲蟮奶魬?zhàn)是產品落地,用戶和數據驅動才會讓產品不斷完善?!?博達微工程副總裁耿春琦先生說,加入博達微之前,耿春琦曾在高通工作十余年,“很幸運的是我們自己就是FS-Pro?最大的用戶。” 博達微半導體工程服務中心于2018年7月在順義科技創(chuàng)新功能區(qū)落成,占地面積二層共計750平方米,測試實驗室配備防塵、恒溫、恒濕等專業(yè)級硬件設施。以人工智能算法驅動的半導體參數測試系統(tǒng)FS-Pro?為核心,配備兩套半自動12寸高低溫探針臺,實現IV,CV,1/f noise 和RF一體化測試,無縫銜接半自動模型提取流程,高效服務于一流半導體客戶。強大的數據管理系統(tǒng),加密數據保護,客戶可隨時隨地遠程查看測試數據及服務進程。從測試芯片設計,測量,模型到PDK的一站式完整方案,專業(yè)團隊,高效產能,流水化作業(yè),實現服務效率十倍提升,大幅縮短設計周期,降低客戶成本,加速工藝量產。
博達微工程服務中心服務幾乎全部中國Foundry,包括大部分世界前十名的Foundry?;趦商?2寸半自動探針臺、半導體參數測試系統(tǒng)FS-Pro?(4/24通道配置)以及LCR,在先進工藝節(jié)點上完成長達2500小時的測試工作。
博達微獨有的AI驅動的軟硬件集成測試系統(tǒng)實現了10倍 測試速度的提升,通過對SMU采樣時序的優(yōu)化,實現了同一個DUT各支路同步測試,實現1.5 到 2倍的效率提升?;贏I測試算法優(yōu)化極其有效地減少了測試所需時間,散點測試提速1.5~2倍,對掃描測試提速5倍以上。博達微 FS-Pro? 多通道并行架構可以驅動多路SMU并行測試,從而實現了多個器件同時測量(并節(jié)省了Matrix),平均提速4~5倍。
工程中心同時支持最高110GHz的晶圓級RF參數化測試,建模和PDK建設。
完整的器件測試環(huán)境提供DC,AC,RF,低頻及高頻噪聲測試服務 博達微科技扎根中國,服務全球,將人工智能算法落地于半導體參數化測試并以此為驅動打造國際一流的中國自主核心技術的半導體工程服務中心,加速工藝量產,縮短設計周期,為國內半導體設計與制造客戶提供高效高品質的設計支持服務。
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